Wolfspeed представила новые MOSFET-транзисторы и диоды Шотки с верхним теплоотводом (TSC) из карбида кремния, которые оптимизируют тепловое управление и снижают энергопотребление. 

Области применения:

Бортовые зарядные устройства для электромобилей и инфраструктура быстрой зарядки

Приводы электромобилей и промышленных систем отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха (HVAC)

Высоковольтные преобразователи постоянного тока в постоянный ток

Солнечные и энергохранительные системы

Приводы промышленных двигателей

Промышленные источники питания

Характеристики продукта:

Предлагаются варианты, соответствующие стандартам JEDEC и AEC-Q101

Низкий профиль, поверхностный монтаж

Верхнее охлаждение, низкое тепловое сопротивление (Rth)

Диапазон напряжений MOSFET из карбида кремния (SiC): от 750 В до 1200 В

Диапазон напряжений диодов Шотки из карбида кремния (SiC): от 650 В до 1200 В

Преимущества:

Наибольшее расстояние между точками замыкания в корпусе с верхним охлаждением (TSC) из карбида кремния (SiC)

Более высокая плотность мощности системы за счет оптимизации компоновки печатной платы

Конструкция для поверхностного монтажа, поддерживающая массовое производство

Новые особенности: преимущества нового корпуса с верхним охлаждением (TSC)

Большинство стандартных дискретных силовых полупроводниковых устройств для поверхностного монтажа отводят тепло посредством прямого контакта с печатной платой и используют радиаторы или охлаждающие пластины, установленные под печатной платой. Такой способ отвода тепла широко используется в различных областях силовой электроники, особенно в приложениях, где нет ограничений по пространству для установки печатной платы и весу радиатора.

В отличие от этого, устройства с верхним охлаждением (TSC) отводят тепло через верхнюю часть корпуса. Внутри корпуса с верхним охлаждением (TSC) чип размещен на верхнем слое корпуса в перевернутом положении, что позволяет теплому воздуху напрямую передаваться на верхнюю поверхность. Такие устройства особенно подходят для высокопроизводительных приложений, таких как автомобильные и электрические транспортные системы, где предъявляются строгие требования к высокой плотности мощности, передовым решениям по управлению тепловым режимом и миниатюрным корпусам. В этих приложениях устройства с верхним охлаждением (TSC) эффективно удовлетворяют потребности системы в охлаждении за счет максимального рассеивания мощности и оптимизации тепловых характеристик.

Конструкция TSC также позволяет использовать печатную плату с двух сторон, поскольку на нижней поверхности больше не требуется оставлять место для радиатора. Удаление радиатора из теплового контура не только значительно снижает общее тепловое сопротивление системы, но и поддерживает автоматизированный процесс сборки — это преимущество значительно повышает производительность и позволяет создавать более экономичные решения.